?終端機（如 POS 機、自助繳費終端、工業(yè)控制終端等）外殼作為產(chǎn)品的 “門面”，其外觀質(zhì)量直接影響用戶體驗和品牌形象，同時需兼顧防護性和功能性。不同應(yīng)用場景（商用、工業(yè)、消費級）的要求略有差異，但終端機外殼加工核心外觀質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)可歸納為以下幾類：
一、表面光潔度與平整度要求
無明顯瑕疵
表面需光滑平整，無劃痕、碰傷、凹陷、凸起等物理損傷：
劃痕：可視面（正面、頂面）不允許有長度＞0.5mm 的劃痕，非可視面（底面、背面）允許≤1mm 的輕微劃痕，且同一面劃痕數(shù)量不超過 2 處；
碰傷 / 凹陷：任何表面不允許有直徑＞0.3mm 的碰傷或深度＞0.1mm 的凹陷（用指甲觸摸無明顯觸感）；
凸起 / 毛刺：邊緣、轉(zhuǎn)角處需無毛刺（用手觸摸無割手感），表面凸起高度≤0.05mm（避免影響貼合性，如與屏幕、面板的裝配）。
平整度誤差控制
平面度：外殼主要平面（如面板安裝面、顯示屏貼合面）的平面度誤差≤0.2mm/m（用水平儀或塞尺檢測），避免因不平整導(dǎo)致裝配間隙或屏幕翹曲；
翹曲變形：整體外殼（尤其塑料外殼）的翹曲度≤0.5mm/100mm，防止放置時晃動或裝配干涉。
二、顏色與光澤度一致性要求
顏色均勻無差異
同批次外殼顏色需一致，與設(shè)計色板（潘通色號）的色差 ΔE≤1.5（用色差儀檢測），不同批次 ΔE≤3.0；
表面無陰陽色、流痕、色斑：塑料外殼注塑時需避免因料溫不均導(dǎo)致的 “流痕”（熔體流動痕跡），金屬外殼噴漆 / 電鍍后需無局部變色（如發(fā)黃、發(fā)灰）；
特殊工藝顏色：若采用漸變、撞色設(shè)計，顏色過渡需自然，邊界清晰（誤差≤0.5mm），無模糊或暈染。
光澤度統(tǒng)一
按設(shè)計要求控制光澤度（高光、啞光、半啞光）：
高光表面（光澤度＞80GU）需無炫光、無霧影，反光均勻；
啞光表面（光澤度＜30GU）需質(zhì)感一致，無局部發(fā)亮（如因打磨不均導(dǎo)致的 “亮斑”）；
同一外殼不同部件（如前殼與后殼）的光澤度差值≤5GU，避免視覺突兀。
三、涂層與鍍層質(zhì)量要求
終端機外殼常用涂層（噴漆、噴塑）或鍍層（電鍍、PVD）提升外觀和耐腐蝕性，其質(zhì)量要求包括：
附著牢固
涂層 / 鍍層需通過附著力測試：用劃格法（劃 10×10mm 網(wǎng)格，膠帶粘貼后剝離），涂層脫落面積≤5%；電鍍層需通過冷熱沖擊試驗（-20℃~60℃循環(huán)）后無起皮、剝落。
耐磨損與耐老化
耐刮擦：用硬度 3H 的鉛筆（500g 力）在表面劃擦，涂層 / 鍍層無露底（尤其金屬色外殼需避免露出基材原色）；
耐酒精測試：用蘸有 95% 酒精的棉布，以 500g 力擦拭表面 30 次，無變色、掉漆；
耐候性：戶外終端外殼需通過紫外老化試驗（1000 小時），無明顯褪色、開裂（ΔE≤3.0）。
無針孔與氣泡
涂層 / 鍍層表面不允許有直徑＞0.2mm 的針孔或氣泡，每 100cm2 面積內(nèi)≤1 個微小針孔（直徑≤0.1mm），且不集中分布。
四、紋理與標(biāo)識清晰度要求
表面紋理一致性
若設(shè)計有特殊紋理（如拉絲、磨砂、皮紋、激光雕刻紋理）：
拉絲紋理：方向一致（直紋、亂紋），無斷絲、雜紋，紋路深度均勻（誤差≤0.01mm）；
磨砂 / 皮紋：顆粒大小均勻，無局部過粗或過細(xì)，同一面紋理覆蓋率 100%；
紋理邊界需清晰，與無紋理區(qū)域過渡整齊（誤差≤0.3mm）。
標(biāo)識與圖案精度
外殼上的 logo、文字、圖標(biāo)（絲印、移印、鐳雕工藝）需清晰：
絲印 / 移印：圖案邊緣無鋸齒、變形，顏色飽滿無漏印，附著力達(dá)標(biāo)（同涂層要求）；
鐳雕：刻痕深度均勻（0.03-0.1mm），無斷線、糊邊，字符筆畫清晰可辨（最小字符高度 0.8mm 時仍需清晰）；
標(biāo)識位置偏差≤0.3mm（與設(shè)計圖紙對比），同一批次位置一致性誤差≤0.2mm。
五、裝配縫隙與邊緣質(zhì)量要求
接縫平整均勻
外殼拼接處（如前殼與后殼、面板與機身）的縫隙寬度≤0.2mm，且均勻一致（最大偏差≤0.1mm），無 “階差”（高低錯位≤0.1mm）；
螺絲孔、接口處（如 USB 口、卡槽）的邊緣需光滑，與周邊表面平齊（誤差≤0.1mm），無凹陷或凸起。
邊角處理圓潤
可視面的邊角需倒圓（R≥0.5mm），避免鋒利直角（防劃傷用戶）；
金屬外殼的折彎處需無裂紋、褶皺，塑料外殼的拐角處需無縮痕（因注塑壓力不均導(dǎo)致的局部凹陷）。
六、清潔度要求
外殼表面需無油污、指紋、灰塵、膠水殘留（尤其裝配后的清潔），用無塵布擦拭后無可見污漬；
內(nèi)部非可視面（如螺絲柱、加強筋）需無多余膠漬、碎屑（避免影響裝配或掉落污染內(nèi)部電路）。