?機架加工焊接中常用的方法需根據(jù)材質(zhì)（如碳鋼、不銹鋼、鋁合金等）、結(jié)構復雜度及工藝要求選擇，以下是幾種常見類型及特點解析：
一、熔化焊（熔焊）
通過加熱使母材和焊材熔化形成焊縫，是機架加工最常用的焊接方式。
1. 手工電弧焊（SMAW）
原理：利用焊條與工件間產(chǎn)生的電弧熱熔化金屬，焊條藥皮熔化后形成保護渣和氣體，保護熔池。
特點：
設備簡單，操作靈活，適用于各種位置（平、立、橫、仰）焊接。
可焊接碳鋼、低合金鋼等，對工件表面清理要求不高。
效率較低，焊縫質(zhì)量受焊工技術影響大，飛濺較多。
應用場景：機架結(jié)構中厚板（≥3mm）的非精密焊接，如支架、底座等。
2. 二氧化碳氣體保護焊（CO?焊 / GMAW）
原理：以 CO?氣體為保護介質(zhì)，焊絲作為電極和填充金屬，電弧熔化母材和焊絲。
特點：
焊接速度快，熔深大，適合中薄板（1-20mm）焊接。
成本低（CO?氣體價格低廉），自動化程度高（可搭配機器人焊接）。
飛濺較大，需注意防風（風速＞2m/s 時需防護），對母材表面油污敏感。
應用場景：機架批量生產(chǎn)中的碳鋼、低合金鋼構件焊接，如框架、橫梁等。
3. 氬弧焊（TIG 焊 / GTAW）
原理：以氬氣為保護氣體，鎢極作為不熔化電極，填充焊絲（可選）熔化后形成焊縫。
特點：
電弧穩(wěn)定，焊縫成型美觀，精度高，適合薄件（≤3mm）和精密焊接。
可焊接不銹鋼、鋁合金、銅等有色金屬，以及高合金鋼。
效率較低（焊接速度慢），成本較高（鎢極、氬氣價格高）。
應用場景：機架中不銹鋼部件、薄壁管接頭、精密結(jié)構件的焊接。
4. 埋弧焊（SAW）
原理：電弧在焊劑層下燃燒，焊絲自動送進，焊劑熔化后形成熔渣和氣體保護熔池。
特點：
焊接效率高，適合厚板（≥10mm）長焊縫的自動化焊接。
焊縫質(zhì)量穩(wěn)定，熔深大，缺陷率低，表面光滑。
設備復雜，只能平焊或船形焊，不適用于復雜結(jié)構。
應用場景：機架中大型底座、厚板橫梁等長直焊縫的焊接。
二、壓力焊（壓焊）
通過加熱和加壓使母材結(jié)合，部分工藝無需填充材料。
1. 電阻焊（點焊、縫焊）
原理：利用電流通過工件接觸點產(chǎn)生的電阻熱熔化金屬，同時施加壓力使接頭焊合。
特點：
點焊適用于薄板（≤3mm）搭接，如機架中的金屬網(wǎng)片、薄板支架連接；縫焊可形成連續(xù)密封焊縫。
焊接速度快，自動化程度高，無飛濺，變形小。
需專用設備，對工件表面平整度要求高。
應用場景：機架中薄鋼板的搭接連接（如箱體外殼、蓋板）。
2. 摩擦焊
原理：通過工件相對摩擦產(chǎn)生的熱量使接觸面塑性變形，施加壓力后焊合。
特點：
接頭強度高，無焊接缺陷，適合異種金屬（如鋼 - 鋁）焊接。
自動化程度高，效率高，但僅適用于軸類、圓棒等規(guī)則形狀工件。
應用場景：機架中圓形桿件（如軸、管）的對接焊接。
三、釬焊
利用低熔點釬料熔化后填充母材間隙，通過擴散形成接頭，母材不熔化。
1. 軟釬焊（錫焊）
原理：釬料熔點＜450℃（如錫鉛合金），加熱后填充接頭，冷卻后凝固。
特點：
溫度低，母材變形小，適合薄壁件、電子元件焊接，但接頭強度低。
應用場景：機架中非受力部件的連接（如小型支架、薄板裝飾件），或需導電、密封的接頭。
2. 硬釬焊（銅焊）
原理：釬料熔點＞450℃（如銅基、銀基合金），接頭強度較高。
特點：
可焊接鋼、不銹鋼等，適用于受力較小的結(jié)構件，如機架中的小型連接件。