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    怎么樣了解機箱加工的結(jié)構(gòu)組成？機箱一般包括外殼、支架、面板上的各種開關(guān)、指示燈等。外殼用鋼板和塑料結(jié)合制成，硬度高，主要起保護(hù)機箱內(nèi)部元件的作用。支架主要用于固定主板、電源和各種驅(qū)動器。
    機箱有很多種類型。現(xiàn)在市場比較普遍的是AT、ATX、Micro ATX以及新的BTX-AT機箱的全稱應(yīng)該是BaBy AT，主要應(yīng)用到只能支持安裝AT主板的早期機器中。ATX機箱是目前常見的機箱，支持現(xiàn)在絕大部分類型的主板。

    Micro ATX機箱是在AT機箱的基礎(chǔ)之上建立的，為了進(jìn)一步的節(jié)省桌面空間，因而比ATX機箱體積要小一些。各個類型的機箱只能安裝其支持的類型的主板，一般是不能混用的，而且電源也有所差別。所以大家在選購時一定要注意。

    新推出的BTX，就是Balanced Technology Extended的簡稱。是Intel定義并引導(dǎo)的桌面計算平臺新規(guī)范BTX架構(gòu)，可支持下一代電腦系統(tǒng)設(shè)計的新外形，使行業(yè)能夠在散熱管理、系統(tǒng)尺寸和形狀，以及噪音方面實現(xiàn)好的平衡。

    BTX新架構(gòu)特點：支持Low-profile，也即窄板設(shè)計，系統(tǒng)結(jié)構(gòu)將更加緊湊；針對散熱和氣流的運動，對主板的線路布局進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計；主板的安裝將更加簡便，機械性能也將經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計。基本上，BTX架構(gòu)分為三種，分別是標(biāo)準(zhǔn)BTX、Micro BTX和Pico BTX。

    從尺寸上來看全系列的BTX平臺主板都沒有比ATX主板小，所以BTX的發(fā)展并不為更小的桌上型計算機，但較具彈性的電路布線及模塊化的組件區(qū)域，才是BTX的重點所在。BTX機箱相比ATX機箱明顯的區(qū)別，就在于把以往只在左側(cè)開啟的側(cè)面板，改到了右邊。而其他I/O接口，也都相應(yīng)的改到了相反的位置。

    BTX機箱內(nèi)部則和ATX有著較大的區(qū)別，BTX機箱讓人關(guān)注的設(shè)計重點就在于對散熱方面的改進(jìn)，CPU、圖形卡和內(nèi)存的位置相比ATX架構(gòu)都完全不同，CPU的位置完全被移到了機箱的前板，而不是原先的后部位置，這是為了更有效的利用散熱設(shè)備，提升對機箱內(nèi)各個設(shè)備的散熱效能。

    為此，BTX架構(gòu)的設(shè)備將會以線性進(jìn)行配置，并在設(shè)計上以降低散熱氣流的阻抗因素為主；通過從機箱前部向后吸入冷卻氣流，并順沿內(nèi)部線性配置的設(shè)備，在機箱背部流出。這樣設(shè)計不僅更利于提高內(nèi)部的散熱效能，而且也可以因此而降低散熱設(shè)備的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，保證機箱內(nèi)部的低噪音環(huán)境。

    除了位置變換之外，在主板的安裝上，BTX規(guī)范也進(jìn)行了重新規(guī)范，其中重要的是BTX擁有可選的SRM（Support and Retention Module）支撐保護(hù)模塊，它是機箱底部和主板之間的一個緩沖區(qū)，通常使用強度很高的低炭鋼材來制造，能夠抵抗較強的外來力而不易彎曲，因此可有效防止主板的變形。

    另外，機箱還有超薄、半高、3/4高、全高和立式、臥式機箱之分。3/4高和全高機箱擁有三個或者三個以上的5.25英寸驅(qū)動器安裝槽和二個3.5寸軟驅(qū)槽。超薄機箱主要是一些AT機箱，只有一個3.5寸軟驅(qū)槽和2個5.25寸驅(qū)動器槽。

    半高機箱主要是Micro ATX和Micro BTX機箱，它有2-3個5.25寸驅(qū)動器槽。在選擇時以標(biāo)準(zhǔn)立式ATX和BTX機箱為準(zhǔn)，因為它空間大，安裝槽多，擴(kuò)展性好，通風(fēng)條件也不錯，完全能適應(yīng)大多數(shù)用戶的需要。