?交換機(jī)機(jī)箱結(jié)構(gòu)包括外殼（面板、側(cè)板、頂蓋）、內(nèi)部支架（固定主板 / 電源）、接口面板（網(wǎng)口 / 電源口開孔），交換機(jī)機(jī)箱加工需經(jīng)過 “下料→成型→精密加工→表面處理” 四大步驟，精度要求達(dá)**±0.1mm**（確保內(nèi)部元器件裝配無偏差）。
1. 下料：精準(zhǔn)切割，避免材料浪費(fèi)
工藝選擇：
中小批量（100-500 件）：激光切割（精度 ±0.05mm，適合復(fù)雜圖形，如接口面板的多孔位切割）；
大批量（1000 件以上）：沖壓下料（用模具沖切，效率高，成本低，適合簡單外形）。
關(guān)鍵要求：
切割邊緣無毛刺（毛刺會導(dǎo)致裝配卡頓，需用砂紙或去毛刺機(jī)處理，邊緣粗糙度 Ra≤1.6μm）；
板材平整度（下料后平面度≤0.5mm/m，避免后續(xù)折彎變形）。
2. 成型：折彎 / 沖壓，保證結(jié)構(gòu)精度
機(jī)箱的 “立體結(jié)構(gòu)” 通過折彎或沖壓成型，需確保尺寸公差和結(jié)構(gòu)強(qiáng)度：
折彎（主流工藝）：
適用：外殼側(cè)板、頂蓋（直角或圓角結(jié)構(gòu)），通過數(shù)控折彎機(jī)（定位精度 ±0.02mm）實(shí)現(xiàn)多道折彎（如 U 型外殼需 3 次折彎）。
關(guān)鍵：
折彎半徑（鋁合金≥1.5 倍板厚，鋼板≥1 倍板厚，避免開裂）；
折彎角度（90°±0.5°，角度偏差會導(dǎo)致裝配縫隙大，影響屏蔽性）；
加強(qiáng)筋設(shè)計（在側(cè)板沖壓縱向加強(qiáng)筋，提升剛性，如 2mm 厚鋼板折彎后加筋，抗變形能力提升 50%）。
沖壓成型（復(fù)雜結(jié)構(gòu)）：
適用：內(nèi)部支架（如主板固定柱）、接口面板（帶凸起的網(wǎng)口定位結(jié)構(gòu)），通過模具一次沖壓成型（效率高，一致性好）。
關(guān)鍵：模具精度（±0.03mm），避免沖壓后出現(xiàn) “塌邊”“變形”（如固定柱垂直度≤0.1mm，否則無法安裝螺絲）。
3. 精密加工：鉆孔 / 攻絲，適配元器件裝配
交換機(jī)機(jī)箱需安裝主板、電源、風(fēng)扇等，需在特定位置鉆孔（螺絲孔）、攻絲（螺紋孔）、開槽（散熱孔 / 線纜孔），精度直接影響裝配效率。
鉆孔與攻絲：
用數(shù)控鉆攻中心加工（定位精度 ±0.05mm），螺絲孔直徑公差控制在 ±0.02mm（如 M3 螺絲孔，孔徑 2.5mm±0.02mm，確保螺絲順暢擰入）；
攻絲后需清理螺紋內(nèi)鐵屑（用絲錐復(fù)攻或壓縮空氣吹凈，避免鐵屑掉入設(shè)備內(nèi)部短路）。
散熱孔加工：
網(wǎng)口面板、側(cè)板需開散熱孔（圓形或百葉窗形），孔間距均勻（±0.1mm），孔徑 5-8mm（兼顧散熱與防塵）；
注意：散熱孔不能正對內(nèi)部芯片（避免電磁輻射泄漏），需錯開元器件位置。
4. 表面處理：防腐蝕、增強(qiáng)屏蔽與美觀
表面處理是 “功能性 + 美觀性” 的關(guān)鍵，需根據(jù)材料和使用環(huán)境選擇：
鋁合金機(jī)箱：
陽極氧化（主流）：形成 5-15μm 氧化膜（厚度均勻），提升耐腐蝕性（鹽霧測試≥48 小時）和表面硬度（防刮擦），可染黑色、銀色（適配機(jī)房設(shè)備風(fēng)格）；
附加處理：氧化后可做 “導(dǎo)電氧化”（增加表面導(dǎo)電性，提升電磁屏蔽效果）。
冷軋鋼板機(jī)箱：
靜電噴涂（粉末噴涂）：涂層厚度 60-80μm（均勻無流掛），耐腐蝕性（鹽霧測試≥96 小時），顏色多選（黑色、灰色為主）；
前處理關(guān)鍵：噴涂前需 “磷化 + 除銹”（去除表面油污、氧化皮），否則涂層易脫落。
不銹鋼機(jī)箱：
拉絲處理（表面形成均勻紋理，美觀且防指紋）；
必要時做鈍化處理（增強(qiáng)耐鹽霧性能，適應(yīng)海邊環(huán)境）。